嵌入式行业要闻

• “云计算”大规模商用面临的三大挑战 [2012-02]
• Xilinx获《电子产品世界》2011最佳创意理念奖 [2012-02]
• 2011年未来电子技术发展与专业人才培养高峰论坛 [2012-01]
• CEVA和Idea! 电子系统合作 [2012-01]
• 英特尔将在2014年推出14纳米处理器芯片 [2012-01]
• Altera继推出其28nm系列后 续发售Arria V FPGA [2012-01]
• 20nm最强制程 三星造出8Gb相变内存颗粒 [2012-01]
• CEVA TeakLite III DSP通过Dolby认证 [2012-01]
• 惠普寻求出售webOS 亚马逊IBM颇感兴趣 [2012-01]
• 欧盟追求智能系统的研发 [2011-12]
• 传微软等潜在竞购方与雅虎签署保密协议 [2011-12]
• SNB Core i3移动版新高度：i3-2370M将至 [2011-12]
• Rambus起诉美光和海力士失败股价大跌近三分之二 [2011-12]
• AMD去年销售收入仅为英特尔1/7 自称放弃对战 [2011-12]
• 推土机转向嵌入式：12核心仅85W [2011-12]
• 谷歌Google Music 向公众免费开放 [2011-12]
• 东芝、NEC PC恐因HDD被迫缩减产量 [2011-12]
• 英伟达 ARM Denver助跑超级计算机 [2011-12]
• ARM宣布创始人兼总裁布朗明年退休 [2011-12]
• TI推出业界首款65nm Cortex M4 MCU系列Stellaris [2011-12]
• SD协会与全球平台组织合作，让SD内存卡实现新的智能卡应用程序 [2011-12]
• 思科眼中最难对付的对手：华为云计算扩张 [2011-12]
• Sequans新款手机和平板用LTE SoC 采用MIPS [2011-12]
• 回补库存下滑 NAND Flash合约价格持续走低 [2011-12]
• 赛灵思快速度投放7系列FPGA [2011-11]
• 英特尔Ivy Bridge处理器将在2012年3月发布 [2011-11]
• OCZ发布1TB容量的Octane SSD [2011-11]
• 欧盟批准希捷收购三星硬盘业务交易 [2011-11]
• eSilicon与MIPS宣布28 纳米下1.5GHz处理器集群 [2011-11]
• IntegrIT DSP数学库可用于Tensilica的基带DSPs [2011-11]
• Nvidia中国区总经理张建中：四核芯片很快上市 [2011-11]
• 三星、美光督促芯片界转用新型内存技术 [2011-11]
• Buffalo公布两款新USB 3.0移动硬盘产品 [2011-11]
• AMD路线图显示明年Q1将推出Trinity处理器 [2011-11]
• 首套采用英特尔集成众核架构的计算系统将问世 [2011-11]
• 台湾芯片制造商威盛电子起诉苹果专利侵权 [2011-11]
• IBM助链家地产战略转型 打造创新型地产经纪运营商 [2011-11]
• 英特尔2012年将发布两款Atom SoC处理器 [2011-11]
• 爱特梅尔领先的maXTouch控制器支持Windows 8 [2011-11]
• SoC制程挑战日益严峻 ARM关注3D IC [2011-10]
• 英特尔谷歌联姻前景难料 Atom智能机屡次跳票 [2011-10]
• 意法半导体整合创新的无线存储器与NFC技术 [2011-10]
• 高通支持Windows 8 PC样机在微软大会上展示 [2011-10]
• IBM以卓越IT服务助力天津 共襄渤海湾经济腾飞 [2011-10]
• 微软展示其“re-imagined”的Windows 8 [2011-10]
• AMD破CPU速度世界纪录：新纪录8.429GHz [2011-10]
• 英特尔:Haswell将实现超10天联网待机续航 [2011-10]
• 黄仁勋：Nvidia因与英特尔纠纷将退出芯片组 [2011-10]
• 迈思肯成功参展2011年NEPCON华南展 [2011-10]
• 三星开始将部分闪存工厂转换为逻辑产品生产线 [2011-10]